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Einführung von ZEISS Xradia Versa mit FPX für erweitertes “Scout und Zoom”-Imaging

Erweiterter Funktionsumfang für das vielseitigste 3D Röntgenmikroskop

ZEISS Xradia 520 Versa

Die neue ZEISS FPX Erweiterung für 3D-Röntgenmikroskope der Serie ZEISS Xradia Versa 500 ermöglicht Scans von großen Proben mit hohem Durchsatz und herausragender Bildqualität. Zusammen mit den hochauflösenden Röntgenmikroskopen ZEISS Xradia Versa verbessert das neue ZEISS FPX die Imaging-Flexibilität und steigert die Effizienz der Arbeitsprozesse mit einem umfassenden System für die industrielle Entwicklung und wissenschaftliche Forschung.

ZEISS Xradia 520 Versa
ZEISS Xradia 520 Versa

Mit ZEISS Xradia Versa mit FPX können Ingenieure, Entwickler und Forscher große Proben 2- bis 5-mal schneller erkunden, um Regionen von Interesse (ROI) aufzufinden. Mit den exklusiven ZEISS Versa RaaD-Mikroskopobjektiven mit 2-stufiger Vergrößerung und Distanzauflösung kann anschließend mit hoher Auflösung in Bildbereiche hineingezoomt werden. ZEISS FPX in Verbindung mit ZEISS Xradia Versa ermöglicht es, ganze Proben über das gesamte Sehfeld mit einem Durchmesser von bis zu 5 Zoll und einem 10x größeren Volumen bei gleichzeitig höherem Durchsatz zu analysieren.

Howard Marks, Leiter der Abteilung Technology Operations des Silicon Failure Analysis Lab bei NVIDIA, einem Marktführer für Visual Computing-Lösungen, erklärt: „Wir bei NVIDIA möchten herausragende Ergebnisse und die höchstmögliche Qualität im Bereich Fehleranalyse für Kunden erzielen. Wir hatten uns von ZEISS FPX herausragende Ergebnisse erhofft, damit wir auf unserem Gebiet weiterhin Vorreiter bleiben können, und unsere Erwartungen wurden erfüllt. Mit den neuen Möglichkeiten unserer ZEISS Xradia Versa mit FPX können wir jetzt schnell und effektiv Inspektionen, Analysen und Ursachenermittlungen mit minimalem Zeitaufwand erledigen. Dank dieser zusätzlichen Funktionen ermöglicht uns ZEISS FPX verbesserte Reaktionszeiten, sodass wir unsere Qualitätsziele einhalten und weiterhin die besten Produkte weltweit produzieren können.“

ZEISS Xradia Versa mit FPX bietet einzigartige Funktionen für die Elektronik- und Automobilindustrie, in der bei der Produktentwicklung Prozessoptimierungen, Compliancenachweise des Designs und Fehleranalysen auf System-, Modul- und Komponentenebene erforderlich sind. Mit ZEISS FPX lassen sich mit einer umfassenden Lösung feine Details vom gesamten System bis zu Komponenten nahtlos und noch effizienter abbilden. Benutzer können ein intaktes Gerät wie beispielsweise ein Smartphone komplett scannen, zu einem Prozessor oder einem Batteriemodul zoomen, und abschließend zu den elektronischen Verbindungen oder zur Materialstruktur von Interesse heranzoomen.

ZEISS Xradia Versa mit FPX bietet Funktionen zur Verbesserung des Arbeitsprozesses im Bereich Öl und Gas, in der Medizinprodukteindustrie sowie in den Material- und Biowissenschaften. Jedes Anwendungsfeld profitiert mit ZEISS FPX von effizienteren Arbeitsprozessen mit höherer Qualität sowie schnellerem Imaging beim Auffinden und Zoomen von innenliegenden Tomografien für größere Proben.

Die ZEISS FPX Erweiterung ist erhältlich bei Neubestellungen von ZEISS Xradia 510 Versa und Xradia 520 Versa, oder als Upgrademodul für existierende Installationen von 3D-Röntgenmikroskopen der ZEISS Xradia Versa 500er-Serie.

 

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Aus unserem englischen Blog: Kostenlose Webinarserie – In situ Studien mit ZEISS Xradia Versa 

 


Posted on January 26, 2016 @ 11:00 am In Neuigkeiten | No Comments


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